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產品介紹
伺服器機殼加工
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➀ 需求定義 (Requirement Definition)
功能需求
機架規格:1U / 2U / 4U / Tower / Edge box
主板規格:ATX、E-ATX、SSI-EEB...等
擴展:PCIe 插槽數量、GPU 支援數量
儲存:HDD/SSD 熱插拔數量與尺寸(2.5" / 3.5")
散熱:風扇數量、氣流走向、散熱模組位置
電源:ATX PSU / 冗餘電源(CRPS, RPSU)
非功能需求
成本目標 (BOM 成本上限)
製造工藝限制(沖壓、折彎、焊接、壓鑄)
EMC / 安規要求(FCC, CE, UL)
可維護性(快速拆裝、模組化)
➡️ 量化方式:列出功能需求矩陣,為每個需求賦值(數值/等級),形成需求指標表。
➁ 概念設計 (Conceptual Design)
草圖 / CAD 模型(2D + 3D 示意)
外觀與結構配置:主板、儲存模組、風道、電源模組位置
預估散熱路徑(前進後出 / 左進右出 / 上下)
材質初選(鋼板 SECC、鋁合金、塑膠件比例)